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엔지니어링사업

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Electronics Business

  • 반도체용 Process Gas는 수분 또는 공기 중의 O2와 산화 반응하여, 고형의 산화물을 생성함
  • 배관 내 잔존 미량 수분을 제거하기 위해 배관 외부를 일정한 온도로 가열해주는 Heating System
  • FAB Line의 Diffusion, Dry Etch, CVD 공정 및 LCD Line의 CVD 공정에 주로 사용됨

사용목적

적용공정

주요적용범위

반도체 등의 제조 장비의 Gas Exhaust가
원활토록 Chamber 이후의 배관내부의
- 잔존 미량 수분 제거 및 Powder 생성 억제
- 촉매 활성화
FAB Line의 Diffusion, Dry Etch, CVD 공정
LCD Line의 CVD 공정
- Pump to Scrubber
- Chamber to Pump line
- Vacuum line
- Gas Delivery line
- Exhaust line
- Bake-out Chamber

Vacuum Business

  • 반도체외 디스플레이 공정에 필요한 Main 장비와 Pump & Scrubber 를 연결하는 필수적인 Clean Vacuum Line 설계 및 시공

사용목적

적용공정

주요적용범위

반도체 등의 제조 장비의 Gas Exhaust가
원활토록 연결유지
반도체/디스플레이 운영 Vacuum 공정 - Pump to Scrubber
- Chamber to Pump line
- Vacuum line
- Fore line
- Gas Delivery line
- Exhaust line
- Bake-out Chamber

Manufacturing Business

  • 반도체외 디스플레이 장비 제작에 필요한 일체 가공품 설계 및 용접 작업
  • 특수 비철금속 취급 및 제작
  • 가공품외 기타 후처리 공정

사용목적

적용공정

주요적용범위

반도체 등의 제조 장비의 Gas Exhaust가
원활토록 Leak&부식방지용
반도체/디스플레이 운영 Vacuum 공정 - SUS Chamber
- SUS Bath
- 특수비철금속 취급 및 제작
- JIG & Parts 제작
- P.P Fitting 가공
- PTFE Fitting 가공